北京，2006年12月26日－全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出新的10Gb以太网物理层器件BCM 8706 10GbE (SFP+至XAUI) 收发器，该器件采用了Broadcom久经考验的数字信号处理（DSP）技术。这是业界第一款全部基于DSP技术的10Gb以太网串行收发器，该器件为从1Gb向10Gb以太网升级提供了一条途径，可帮助客户保护在已有多模和单模光纤基础设施上的投资。由于采用了独特的高速DSP技术，因此与同类模拟解决方案相比，BCM8706在性能、高质量制造和可靠性方面具有极大优势，它将极大地促进10Gb以太网市场的增长。企业数据中心现在可以利用这个新器件实现更高的带宽和性能，同时在向10Gb以太网升级时可以极大地节省成本、资源和人力。
这个10Gb以太网物理层器件的性能超过了新的IEEE802.aq标准的要求。IEEE制订这个标准的目的是，以低成本升级已有多模光纤应用中的千兆以太网连接，将其速度提高10倍。目前用于10Gb以太网市场的10GBASE-LX4光模块越来越复杂，成本也越来越高，因此产生了对更简单和成本更低的解决方案的需求。还有，随着10Gb以太网线通道以及在下一代设计中提高到多达48通道，用户将需要外形尺寸更小和成本更低的新型10Gb模块（例如符合SFP+标准的模块）。Broadcom推出这款新的10Gb以太网串行物理层器件以后，在满足上述市场需求方面就处在了独一无二的地位。
Broadcom公司物理层业务部副总裁兼总经理Nariman Yousefi说：“Broadcom全部基于DSP技术的10Gb以太网物理层器件将使未来产品与现有产品保持一致并具有可预测
性，而且采用这个新器件的未来产品还将有更高的电源噪声和温度变化容限。另外，由于这个物理层器件利用先进的数字信号处理技术进行信号检测，所以它与模拟解决方案相比有极大的性能优势。由于采用了DSP这种新技术，因此这个全部基于DSP技术的物理层器件具有最高的生产质量，而且还可轻松集成到复杂的ASIC中，也可与以太网交换器和控制器产品配合使用，以组成完整的端到端解决方案，保证网络设计的互操作性。”
Broadcom公司曾率先批量生产和交付了完全基于DSP技术的物理层器件，并因此改变了业界风貌。今天，市场上所有10/100/1000Mbps物理层器件都是基于DSP技术的。Broadcom新的10Gb DSP均衡器技术有助于实现下一代设计，进而促进大量数据密集型应用的迅速涌现。
Linley Group公司高级分析师Jag Bolaria说：“随着数据中心计算能力的提高和服务器数量的增多，实现高速连接成了关键要求。在包括多模光纤在内的已有基础设施中采用10Gb以太网技术的成本越来越低，因此10Gb以太网技术将发展成为满足企业高带宽需求的互连技术。Broadcom新的10Gb以太网物理层产品将实现这种高带宽连接，我们预计高带宽连接在未来几年内会迅速增多。”
Broadcom BCM8706 10Gb以太网（SFP+至XAUI）收发器以5代经过现场验证的10Gb以太网串行物理层技术为基础，适用于SFP+线光模块。该器件采用的DSP均衡器在300米长的多模光纤上仍具有最佳性能，这超过了IEEE规定的220米的连接距离。片上微控制器增加了灵活性，以在甚至最具有挑战性的工作条件下仍保持最佳性能。
为了支持新的SFP+光模块标准，BCM8706产品系列采用了转接插座发送预加重技术，以在线电路板材料造成的损耗。为了进一步提高灵活性，该器件还支持与已有1Gb以太网SFP模块的向后兼容性。在单个印刷电路板设计中同时含有新老以太网接口时，有了这种兼容性，就可用单个物理层设计实现与新老接口的连接。
Broadcom公司完整的端到端以太网连网产品线包括交换产品、收发器、安全处理器和高速控制器，这些产品适用于服务器、工作站、台式机和移动PC，可组成一系列满足各种需求的Gb以太网连网解决方案。这些以太网连网产品在业界得到了最广泛的应用和现场验证。
BCM8706串行10Gb以太网收发器是一种低功率90nm器件，现在开始向早期客户提供样品。该器件采用符合RoHS要求的13mm × 13mm PBGA封装，并与所有串行10Gb以太网接口兼容，如10GBASE-SR、10GBASE-LRM、10GBASE-LR和10GBASE-ER。BCM8706的批量生产计划在2007年第二季度开始，该器件的价格可以索取。