调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示,2021年第二季度,全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%,同时5G手机出货量同比增长近四倍。而在其中,联发科的表现最为亮眼,市场份额高达43%,占据半壁江山
《科创板日报》(上海,研究员 郑远方)讯,据钜亨网昨日报道,再生晶圆厂商今年新增产能全数满载。其中,中砂今年月产能已达30万片,但公司表示,产能依旧吃紧,已调涨价格。另外,升阳半、辛耘明年已决定再度扩产
今年3月份，刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略，其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂，位于美国亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区，这里现在就是Intel乃至美国最重要的芯片生产基地
作者:龚进辉realme再次技惊四座。CounterPoint最新报告显示,今年Q2,realme出货量同比增长135%,首次跻身全球第六,成为全球第四大中国手机品牌。“OV真米”新格局已然形成,代表realme正成为行业巨头线
本文来源:智车科技/ 导读 /9月22日,黑芝麻智能宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮融资。黑芝麻智能的战略轮由小米长江产业基金,富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资;C轮融资由小米长江产业基金领投,闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投